Kies uw land of regio.

Close
Aanmelden Registreren E-mail:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

Kwaliteit

We onderzoeken de kwalificatie van leverancierskwalificaties grondig, om de kwaliteit vanaf het allereerste begin te beheersen. We hebben ons eigen QC-team, kunnen de kwaliteit gedurende het hele proces bewaken en controleren, inclusief inkomend, opslag en levering. Alle onderdelen voor verzending worden door onze QC-afdeling gehaald, we bieden 1 jaar garantie op alle onderdelen die we hebben aangeboden.

Onze testen omvatten:

Visuele inspectie

Gebruik van een stereoscopische microscoop, het uiterlijk van componenten voor 360 ° all-round observatie. De focus van de observatiestatus omvat productverpakking; chiptype, datum, batch; afdruk- en verpakkingsstaat; pinnen, coplanair met de beplating van de behuizing enzovoort.
Visuele inspectie kan snel de vereiste begrijpen om te voldoen aan de externe vereisten van de oorspronkelijke merkfabrikanten, antistatische en vochtnormen en of deze worden gebruikt of opnieuw worden ingericht.

Functies testen

Alle geteste functies en parameters, volwaardige test genoemd, volgens de oorspronkelijke specificaties, toepassingsnotities of de locatie van de clienttoepassing, de volledige functionaliteit van de geteste apparaten, inclusief DC-parameters van de test, maar zonder AC-parameterfunctie analyse en verificatie deel van de niet-bulktest de grenzen van de parameters.

X-Ray

Röntgeninspectie, de traversal van de componenten binnen de 360 ​​° all-round waarneming, om de interne structuur van componenten onder test en de verbindingsstatus van de verpakking te bepalen, kunt u zien dat een groot aantal te testen monsters hetzelfde is, of een mengsel (Mixed-Up) de problemen ontstaan; daarnaast hebben ze samen met de specificaties (Datasheet) de bedoeling om de juistheid van het te testen monster te begrijpen. Verbindingsstatus van het testpakket, om te leren over de chip- en pakketconnectiviteit tussen de pinnen is normaal, om de sleutel uit te sluiten en om kortsluiting in de open draad te voorkomen.

Soldeerbaarheid testen

Dit is geen vals geld detectiemethode, omdat oxidatie van nature voorkomt; het is echter een belangrijk probleem voor functionaliteit en komt met name veel voor in warme, vochtige klimaten zoals Zuidoost-Azië en de zuidelijke staten in Noord-Amerika. De gezamenlijke standaard J-STD-002 definieert de testmethoden en accept / reject-criteria voor thru-hole, surface mount en BGA-apparaten. Voor niet-BGA-oppervlaktemontage-apparaten wordt de dip-and-look gebruikt en de "keramische plaat-test" voor BGA-apparaten is onlangs opgenomen in ons dienstenpakket. Apparaten die worden geleverd in ongeschikte verpakking, aanvaardbare verpakkingen maar ouder dan een jaar oud zijn, of die vervuiling op de pinnen vertonen, worden aanbevolen voor soldeerbaarheidstests.

Decapsulation for Die Verification

Een destructieve test waarbij het isolatiemateriaal van het onderdeel wordt verwijderd om de dobbelsteen te onthullen. De matrijs wordt vervolgens geanalyseerd op markeringen en architectuur om de traceerbaarheid en authenticiteit van het apparaat te bepalen. Een vergrotingsvermogen van maximaal 1000x is nodig om de markeringen en oppervlakte-anomalieën te identificeren.